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ドコモ/富士通/ NEC / Samsung など、通信 LSI の開発/販売で合弁会社

おはようございます、まずは今日の一言!

明日は必ず来る。そして、明日は今日とは違う。ピーター・ドラッカー(経営学者)

NTT ドコモは2011年12月27日、通信機器向け半導体の開発/販売を行う合弁会社を富士通および富士通セミコンダクター、日本電気(NEC)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国 Samsung Electronics とともに新設すると発表した。合弁会社は、2012年3月下旬に設立する予定。

合弁会社では、関係各社の持つ通信技術やソフトウェア技術、半導体の製造能力、ASIC 設計/開発力などのノウハウを集約し、小型/省電力な通信向け半導体の製品化を目指す。さらに、現在 NTT ドコモが「Xi(クロッシィ)」というサービス名称で対応しているデータ通信技術 LTE と、次世代通信規格 LTE-Advanced への対応も検討する。製造した半導体製品は、国内外の通信端末メーカーへ販売していく。

合弁会社の発足に向け、まず NTT ドコモが100%子会社となる準備会社「通信プラットフォーム企画」を2012年1月中旬に設立する。準備会社では、合弁会社の事業活動の準備、関係各社のビジネススキーム合意といった作業を進め、共同出資の合弁会社へ移行させる計画。合弁会社に対する各社の出資比率は未定。


http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20111228-00000002-inet-inet
※この記事の著作権は配信元に帰属します。

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