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NTTドコモ、SamsungやFSLなど5社と半導体の開発・販売会社の設立で合意

こんばんは、まずは夜の一言!

心のなかの勝負は51対49のことが多い。河合隼雄(心理学者)

NTTドコモは12月27日、富士通、富士通セミコンダクター(FSL)、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの5社と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社の設立に向けた合弁契約を締結したことを発表した。

同契約を元に設立される合弁会社では、これまで各社が培ってきた通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファンドリ)能力や設計(ASIC開発)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格である「LTE-Advanced」への対応も検討していく方針。

また、国内外の携帯電話端末機器メーカーに向けて半導体の販売を行っていくことも予定するという。

なお、今回の基本合意を受け、NTTドコモは準備会社を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めていくとしており、2012年1月中旬に準備会社を設立し、同3月下旬に各社の共同出資による合弁社社への移行を計画している。準備会社の概要は以下のとおり。

○準備会社の概要

会社名:通信プラットフォーム企画 株式会社
本社所在地:東京都千代田区永田町2-11-1山王パークタワー内
代表取締役社長:小森光修氏(予定:現 NTTドコモ取締役常務執行役員 研究開発センター所長)
設立予定日:2012年1月中旬
出資金:4億5000万円
出資比率:NTTドコモ100%

[マイナビニュース]


http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20111227-00000043-mycomj-sci
※この記事の著作権は配信元に帰属します。

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